本設備以超聲顯微鏡為核心，搭配自動上下料和智能檢測算法。其中顯微鏡采用多個探頭并行掃描多個產品，并能同時清晰呈現產品表面以及內部多個層次的結構，并對每層的圖像進行智能分析，自動識別和定位缺陷位置，常見缺陷包括氣泡、分層、褶皺、空洞、裂紋等，并對缺陷的尺寸和面積進行統計和記錄存儲以及缺陷的標注。本設備采用智能配方模式管理不同產品（不同尺寸、不同厚度）的參數配置，實現快速建檔、一鍵切換的功能，提高設備的易操作性和便捷性。探測產品內部的氣泡、裂紋、空洞、分層，并自動生成圖像，用視覺算法自動計算氣泡數據（如面積、直徑等），本設備精準定位缺陷所在的位置，并對缺陷小片背面刻劃標記，方便用戶準確篩選不良品，可自動生成統計報表，便于客戶進行品質管理控制。
產品詳情
DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組等行業。
1. 可根據客戶需求量身定制開發；
2. 多探頭并行掃描， 掃描速度快、效率高；
3. 可搭配自動上下料，實現上料、掃描、檢測、下料全自動流程；
4. 適配不同類不同規格產品的配方式掃描和檢測；
5. 智能分析掃描圖像并自動定位缺陷位置，并對NG產品進行智能標注或者分選。
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序號 |
項目 |
參數 |
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1 |
設備型號 |
DE-U |
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2 |
設備尺寸 |
上下料機：3550mm（長）×2570mm（寬）×2000mm（高） 主機：1450mm（長）×1100mm（寬）×1300mm（高） |
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3 |
整機重量 |
約2000Kg |
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4 |
額定輸入電壓 |
AC220V ±5%、50HZ± 2% |
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5 |
額定電流 |
20A |
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6 |
總功率 |
≤4.5KW |
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7 |
測量功能 |
材料鍍層間的氣泡、材料內部的裂紋、空洞以及夾分層等缺陷 |
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8 |
準確率 |
檢出率≥99.9%(分辨率0.28mm) |
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9 |
測量精度 |
最小測量精度0.1mm |
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10 |
測量速度 |
1200mm/s（掃描速度） |
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